(资料图片)
5月24日，达实智能（002421）融资买入781.17万元，融资偿还1341.65万元，融资净卖出560.47万元，融资余额2.79亿元。
融券方面，当日融券卖出30.78万股，融券偿还5.03万股，融券净卖出25.75万股，融券余量58.7万股。
融资融券余额2.81亿元，较昨日下滑1.62%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
